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在组建“联合微电子公司”(ОМК)的框架下,俄罗斯计划新建三座芯片工厂,其中一座是面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片的“前瞻量产”工厂。 按照投资进度表,2027年将启动这座300mm工厂的前期设计,并论证14nm基础工艺方案。前期准备持续两年,2029年完成,工厂建设本身将在2036年前完工。 阅读全文
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俄罗斯砸870亿元建14nm晶圆厂:2036年完工 瞄准300mm晶圆. 在组建“联合微电子公司”(ОМК)的框架下,俄罗斯计划新建三座芯片工厂,其中一座是面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片的“前瞻量产”工厂。 按照投资进度表,2027年将启动这座300mm工厂的前期设计,并论证14nm基础工艺方案。前期准备持续两年,2029年完成,工厂建设本身将在2036年前完工。 阅读全文
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