Загружаем каталог…
Загружаем каталог…
SK 海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继 OSAT 厂商 A-PROTECH 后,新增 WINPAC 为外包商。WINPAC 完成 P Campus 封装工厂相关准备后已启动 DDR4、DDR5 DRAM 量产,该工厂负责 DRAM、NAND Flash 及 eUFS 等高性能产品封装,近期其月产能从 4400 万颗提升至 5000 万颗。
То, что RADAR обнаружил и классифицировал для этой возможности. Это опубликованный источником текст, а не подтверждение, что предложение ещё действует.
SK 海力士向 WINPAC 追加外包存储半导体封装业务. SK 海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模,继 OSAT 厂商 A-PROTECH 后,新增 WINPAC 为外包商。WINPAC 完成 P Campus 封装工厂相关准备后已启动 DDR4、DDR5 DRAM 量产,该工厂负责 DRAM、NAND Flash 及 eUFS 等高性能产品封装,近期其月产能从 4400 万颗提升至 5000 万颗。
Открыть источникКаталог показывает сохранённые возможности RADAR. Доступность хранилища не означает, что источники проверены или акции действуют.