英特尔专利提出在CPU封装中集成微型LED 可点亮芯片表面文字

Источник данных

То, что RADAR обнаружил и классифицировал для этой возможности. Это опубликованный источником текст, а не подтверждение, что предложение ещё действует.

• cnBeta TaiwanНаблюдение: 30 сент. 2026 г.Надёжность источника: 50%

  英特尔专利提出在CPU封装中集成微型LED 可点亮芯片表面文字. 英特尔一项近期公开的专利展示了将微型LED直接集成到芯片封装中的方案。专利于2022年提交,描述半导体芯片与微型LED共同嵌入玻璃基板,并通过玻璃通孔(TGV)输送电力和信号。微型LED可直接连接芯片,也可通过纳米线连接;相关线路穿过玻璃基板后,再经封装基板接至主板。 阅读全文

  Открыть источник