Загружаем каталог…
Загружаем каталог…
英伟达首席执行官黄仁勋将于当地时间 28 日在纽约再度会见三星电子会长李在镕与 SK 集团会长崔泰源,距三人 7 月旧金山会面时隔约两个月,HBM 是本次会面行业最关注的议题,作为决定英伟达下一代产品性能的核心器件,三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体切入 AI 芯片市场,双方关系有望从单纯的 HBM 供需拓展至 AI 芯片全流程生产。
То, что RADAR обнаружил и классифицировал для этой возможности. Это опубликованный источником текст, а не подтверждение, что предложение ещё действует.
黄仁勋将于纽约会晤三星、SK 集团掌门人商讨 AI 芯片合作. 英伟达首席执行官黄仁勋将于当地时间 28 日在纽约再度会见三星电子会长李在镕与 SK 集团会长崔泰源,距三人 7 月旧金山会面时隔约两个月,HBM 是本次会面行业最关注的议题,作为决定英伟达下一代产品性能的核心器件,三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体切入 AI 芯片市场,双方关系有望从单纯的 HBM 供需拓展至 AI 芯片全流程生产。
Открыть источникКаталог показывает сохранённые возможности RADAR. Доступность хранилища не означает, что источники проверены или акции действуют.